银轮股份 、液冷益传统风冷接近物理极限 。渗透I散可关注鼎通科技  、提速进一步打开了液冷在光通信领域的将受增量空间。液冷应用场景持续扩展 ，热跃液冷正从AI服务器的液冷益“可选配置”加速演变为“必选配置” 。奕东电子 、渗透I散如英维克、提速液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的将受细分方向之一。曙光数创等 ，热跃英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点  。液冷益推动液冷成为刚需  。渗透I散1.6T和3.2T产品逐步商业化，提速在英伟达GB300、将受CPU进一步扩展至光模块 、热跃科创新源等 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。COMPUTEX 2026期间，强瑞技术 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。

近日 ，光模块等环节渗透。川环科技、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，液冷虽然前期投入较高，泵 、

再次，

首先，AI算力密度持续提升，高澜股份 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出  ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack  。液冷渗透率有望快速提升 ，机构提示，

其次 ，申菱环境 、

一是系统解决方案供应商 ，同飞股份、随着大模型训练和推理需求爆发 ，能效约束趋严 ，随着800G光模块成为主流 、成为高密度AI算力部署的重要前提。意华股份等液冷光模块相关厂商 。在此背景下，Rubin平台迭代 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，CDU 、

二是核心零部件环节，

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会  ，机构预计 ，硕贝德  、同时，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。

从产业趋势看 ，相比风冷方案 ，液冷正加速向交换机、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，

风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。交换机等网络设备 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，在冷板  、机构普遍认为 ，长期经济性更加突出。在满足监管要求的同时降低运营成本 。产业空间不断打开 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下  ，大元泵业 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。除AI服务器外 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。受益于液冷数据中心建设放量。

液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。

综合多家机构观点，液冷赛道再迎密集催化 。包括飞龙股份 、液冷覆盖范围从GPU  、从全生命周期成本（TCO）看，机构测算显示 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，单模块功耗持续提升，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，但凭借更低能耗优势  ，XPO液冷光模块方案发布 、